一、上海集成电路设计研究中心（论文文献综述）
唐玮婕,张懿,祝越[1]（2022）在《释放强劲新动能!上海三大先导产业强势开局》文中提出新项目开工、新一轮融资、新研发突破……刚刚迈入2022年，上海着力发展的三大先导产业——集成电路、生物医药、人工智能就喜事连连、全面开花，迎来全新的强势开局，为全市经济高质量发展注入强劲新动能。随着三大先导产业“上海方案”重点任务的启动实施，一批核心攻关?
Shanghai Municipal Committee of China Zhi Gong Party;[2]（2021）在《加快科技创新和高水平开放 着力构建“双循环”新发展格局》文中研究说明加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,是重塑我国国际合作和竞争新优势的战略抉择,是事关全局的系统性深层次变革。调研组围绕"加快推进创新型经济、服务型经济、总部型经济、开放型经济和流量型经济建设"开展调研,并提出建议:加强规划统筹,充分整合国内资源,服务国内国际"双循环";加强全产业的协同,推动产业链的深度融合;设立集成电路产业特区,建设系统能力提升的试验田;以需求为导向,创新技术成果转化的服务体系;加大人才培养力度;切实保护知识产权。
闵球[3]（2021）在《三维封装集成电路中的电热特性分析研究》文中研究表明随着半导体工艺特征尺寸进入纳米量级,进一步减小晶体管沟道长度越发困难。为了继续提升集成电路性能,半导体产业界一方面通过鳍式场效应管（FinFET）等新型晶体管工艺来继续减小特征尺寸,另一方面则通过三维封装集成（3-D integration）等新型封装技术来减小全局互连长度从而提升电路整体性能。这两方面的技术可能出现在同一种集成电路产品中,本文将其简称为三维封装集成电路（3-D IC）。集成电路的电热性能之间存在相互作用,即电路工作过程中产生的功耗会引起温度上升,温变材料参数的相应改变又反过来影响电性能。在3-D IC中,电路的温度上升更为显着,电热耦合效应对性能的影响更加难以忽略。具体而言,在器件层面,电热耦合效应会通过热载流子注入等机制带来晶体管阈值电压漂移等可靠性问题;在封装层面,电热耦合效应会影响3-D IC中的关键互连结构——硅通孔（TSV）的电热性能,并进一步带来信号完整性、电磁串扰等问题。为了准确预测3-D IC的电热性能以实现精确设计,需要深入研究其中关键结构的电热耦合机理。本文对3-D IC中的硅通孔和FinFET器件分别进行了电热耦合建模与仿真,并对电热性能和可靠性等指标进行了深入分析研究。主要研究内容和成果包括以下几个方面:（一）为快速获取硅通孔阵列中的三维瞬态热分布,本文提出了硅通孔阵列的三维瞬态等效热路模型,该模型考虑了热传递的多方向性、热导率的温变特性,可用于不同热边界条件（恒温、对流）,不同阵列规模大小,不同排列方式的硅通孔阵列的三维瞬态热仿真。与商业软件对比仿真结果表明,在满足毕渥数足够小的前提下,该模型可大幅减少硅通孔阵列的瞬态热仿真时长并且仿真结果精度良好。（二）为探究硅通孔MOS效应的温变特性及其在电热耦合过程中对硅通孔电热性能的影响,本文首先对硅通孔MOS效应的温变特性进行了精细建模,仿真获得的不同温度下的MOS电容值与文献中的测量结果吻合良好。随后基于等效电路和等效热路模型实现了同轴硅通孔的瞬态电热耦合仿真,并提出了利用常见电路求解器进行电热耦合仿真的实现方法。最后通过对比不同情形下的电热耦合仿真结果,本文研究表明MOS效应的温变特性会引起同轴硅通孔S参数的显着变化。（三）为分析FinFET有源器件在电路场景下的电热可靠性,本文以九阶环形振荡器为例,进行版图设计并基于版图构造了电路的三维结构,通过对版图进行电路仿真和对三维结构进行瞬态热传导仿真,获得了整个电路结构的瞬态电热响应。基于上述电热响应,本文成功预测了电路级电热效应作用下FinFET晶体管由热载流子注入机制引起的阈值电压漂移的时变过程,并进一步探究了电路的不同电热参数带来的影响。所得结论对实际电路设计具有较好的指导意义。
李文龙,罗云峰,陈佳[4]（2021）在《中国主要城市发展集成电路的经验与政策启示》文中指出0引言随着中国数字经济的快速发展,有关数字经济的硬件产业,尤其是集成电路,在中国未来市场具有巨大的潜力。同时,考虑到美国对中国集成电路产业的打击力度不断升级和扩大,集成电路已经成为中国经济社会发展以及技术升级的核心领域最重要环节。8月22日,习总书记在扎实推进长三角一体化发展座谈会上强调指出,三省一市要集合科技力量,聚焦集成电路、生物医药、人工智能等重点领域和关键环节,尽早取得突破。目前,中国众多大中型城市纷纷在全力推进集成电路产业的发展,
朱玫洁[5]（2021）在《从“中国硅谷”到大区域协同：长三角何以进击“芯产业”高地》文中指出编者按今天我们来到第二季“高成长企业论·2021粤港澳大湾区瞪羚企业大型系列专题报道”第10期。前面9期我们聚焦大湾区半导体与集成电路、先进材料/前沿新材料、新能源等广东省战略性产业集群，并以东莞、顺德两个地区样本剖析培育大湾区“瞪羚”生态之道。他山之石?
江苏省人民政府办公厅[6]（2021）在《江苏省人民政府办公厅关于印发南京江北新区“十四五”发展规划的通知》文中研究说明苏政办发[2021]43号各市、县（市、区）人民政府,省各委办厅局,省各直属单位:《南京江北新区"十四五"发展规划》已经省人民政府同意,现印发给你们,请认真组织实施。2021年8月9日南京江北新区"十四五"发展规划南京江北新区于2015年6月由国务院批复设立,是全国第13个、全省唯一的国家级新区,位于南京市长江以北,包括南京市浦口区、六合区和栖霞区八卦洲街道,规划面积788平方公里。
吕姣,代煜[7]（2021）在《中国集成电路布图设计知识产权分析》文中研究表明面对我国在集成电路产业高度的对外依赖性,国家提出了大力发展我国集成电路产业的战略规划,并先后成立了第一、二期国家集成电路产业基金,鼓励并支持相关产业大力发展。其中集成电路布图设计作为关键一环,也得到了大力重视,知识产权是产业发展的有力保障,本文通过对我国集成电路布图设计的知识产权的分析,得出我国在布图设计的发展轨迹,优点以及缺点,对相关政策的制定具有一定的积极意义。
邓子立[8]（2021）在《我国集成电路产业人才发展现状、问题及建议》文中研究说明近年来,我国集成电路产业在产业规模、产业结构、产业链、产业区域等方面的发展都取得了较好成绩,国家和地方都先后出台了一系列促进集成电路产业人才发展的相关政策和配套措施。在良好的政策和金融环境下,国内集成电路产业发展迅速,对人才的需求较为旺盛,集成电路产业从业人员保持快速增长态势。但集成电路产业仍然存在人才不足、领军人才和高端人才紧缺、人才培养师资和实训条件不足、产教融合有待增强、人才流动频繁等问题。面对产业发展对人才的需求,应该加强对集成电路产业人才的政策激励与引导;利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合发展;引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动,进一步促进我国集成电路产业人才发展。
唐浩[9]（2021）在《无锡市集成电路产业发展路径的研究》文中研究说明
刘彦伯[10]（2021）在《区域创新能力对我国集成电路产业布局的影响研究》文中研究说明
二、上海集成电路设计研究中心（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、上海集成电路设计研究中心（论文提纲范文）
（1）释放强劲新动能!上海三大先导产业强势开局（论文提纲范文）
| 集成电路 |
| 临港“东方芯港”接连落地大项目 |
| 生物医药 |
| 研发管线齐头并进迎“收获季” |
| 人工智能 |
| 亚洲最大AI算力中心建设冲刺 |
（2）加快科技创新和高水平开放 着力构建“双循环”新发展格局（论文提纲范文）
| 1 做优做强“五型”经济，服务“双循环”新发展格局 |
| 2 畅通创新要素，促进集成电路产业高质量发展 |
| 2.1 上海集成电路行业整体情况 |
| 2.1.1 产业发展目标清晰，产业创新生态环境优化 |
| 2.1.2 核心技术不断攻关突破，产品能级持续提升 |
| 2.1.3 完善产业空间布局，打造“中国硅谷”创新带 |
| 2.1.4 完善服务机制，搭建人才创新平台 |
| 2.2 集成电路产业发展面临的问题 |
| 2.2.1 缺乏产业行业整体规划 |
| 2.2.2 本土产业链上下协同严重不足，装备材料成套体系尚未建立 |
| 2.2.3 核心EDA软件依然受制于人 |
| 2.2.4 产业人才培育体系尚需进一步完善 |
| 2.2.5 知识产权风险依然存在 |
| 2.3 关于发展集成电路产业的对策建议 |
| 2.3.1 加强规划统筹，充分整合国内资源，服务国际国内“双循环” |
| 2.3.2 加强全产业的协同，推动产业链的深度融合 |
| 2.3.3 设立集成电路产业特区，建设系统能力提升的试验田 |
| 2.3.4 以需求为导向，创新技术成果转化的服务体系 |
| 2.3.5 加大人才培养力度 |
| 2.3.6 切实保护知识产权 |
| 3 加快数字化转型，培育“双循环”发展新动能 |
| 3.1 上海数字经济的发展现状 |
| 3.1.1 互联网信息服务业新兴领域快速崛起 |
| 3.1.2 数字经济新技术带动新业态发展 |
| 3.1.3 新兴互联网企业加速成长，为行业发展“立榜样” |
| 3.1.4 数字产业集聚发展布局趋于合理 |
| 3.1.5 数字服务企业外向能力有所提升 |
| 3.1.6 在线新经济专项行动助力培育新经济增长点 |
| 3.2 发展数字经济的主要机遇 |
| 3.2.1 数字经济基础设施建设中，“新基建”带来新机遇 |
| 3.2.2 数字经济与实体经济融合中价值链重构和供应链管理面临新机遇 |
| 3.2.3 数字经济加速产生新产品新服务，从而带来新机遇 |
| 3.3 关于发展数字经济的对策建议 |
| 3.3.1 发展数字经济，建设以上海为节点的全球数字科技创新中心 |
| 3.3.2 推动建设临港、虹桥等一批重要承载区，明确各承载区的重点开放型产业 |
| 3.3.3 构建“四大”战略级重大功能平台，打造高端安全服务高地 |
| 3.3.4 设立数字银行、数字清算所，探索先行先试加密资产及其监管 |
| 4 推进上海自贸试验区临港新片区、进博会的高水平开放，构建国际循环的战略平台 |
| 4.1 虹桥商务区和自贸试验区临港新片区的建设成效 |
| 4.1.1 虹桥商务区 |
| 第一，加强规划统筹，优化发展布局。 |
| 第二，推进功能打造，提升经济总量。 |
| 第三，对标最高标准，优化营商环境。 |
| 第四，启动数字贸易港建设。 |
| 第五，服务保障进博会。 |
| 4.1.2 临港新片区 |
| 第一，狠抓制度创新，初步构建开放型政策制度体系。 |
| 第二，聚焦招商引资和投资促进，大力推进前沿产业发展。 |
| 4.2 虹桥商务区和自贸试验区临港新片区发展中存在的瓶颈 |
| 4.2.1 对外开放程度尚需提升 |
| 4.2.2 要素跨境流动阻碍较多 |
| 4.2.3 企业税收政策尚需优化 |
| 4.3 关于依托自贸试验区临港新片区、虹桥商务区、进博会，推动发展开放型经济的建议 |
| 4.3.1 聚焦政策制度创新，加快接轨国际通行规则 |
| 4.3.2 聚焦平台和园区建设，提升对外开放水平 |
| 4.3.3 推动会展经济提质增效 |
| 4.3.4 着眼建设开放新高地，打造进口商品集散地 |
| 5 发挥侨海作用，加强人文交流，吸引海内外人才服务新发展格局 |
| 5.1 吸引海外人才服务情况 |
| 5.2 加强服务，吸引海外人才建议 |
| 5.2.1 建设国家层面的“联动”服务平台，建立引才服务机制和体系 |
| 5.2.2 系统规划人才引进，完善配套服务政策 |
| 5.2.3 分类管理，提高政策的精细化和精准度 |
| 5.2.4 发挥留学生社会组织的桥梁作用，使之成为双循环经济的重要链接 |
（3）三维封装集成电路中的电热特性分析研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 部分短语中英文对照 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 三维封装集成电路硅通孔电特性研究 |
| 1.2.2 三维封装集成电路热特性建模研究 |
| 1.2.3 三维封装集成电路硅通孔电—热耦合特性研究 |
| 1.2.4 三维封装集成电路有源器件电热可靠性研究 |
| 1.3 研究内容 |
| 1.3.1 科学问题和技术挑战 |
| 1.3.2 本文研究内容 |
| 1.4 组织结构 |
| 第2章 电热耦合仿真的基本原理与实现方法 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 电热耦合仿真的基本理论 |
| 2.2.1 耦合仿真原理 |
| 2.2.2 问题特点 |
| 2.2.3 电热耦合的基本方程 |
| 2.2.4 电热耦合的仿真流程 |
| 2.3 基于路分析方法的电热耦合仿真原理和实现方法 |
| 2.3.1 耦合仿真原理 |
| 2.3.2 编程示例和数值求解方法 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 三维封装集成电路的瞬态等效热路建模研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 等效热路建模的基本理论 |
| 3.2.1 等效热路网络的类型 |
| 3.2.2 热阻热容的计算式 |
| 3.3 硅通孔阵列的三维等效热路建模 |
| 3.3.1 硅通孔阵列的三维等效热路网络 |
| 3.3.2 硅通孔单元的热阻热容值计算 |
| 3.3.3 热边界建模 |
| 3.4 模型的验证与分析 |
| 3.4.1 不同热边界条件下的验证 |
| 3.4.2 不同规模硅通孔阵列的验证 |
| 3.4.3 非均匀排列的硅通孔阵列的验证 |
| 3.5 模型的适用性 |
| 3.5.1 适用条件 |
| 3.5.2 适用范围 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 三维封装集成电路的等效电路和等效热路建模与耦合仿真方法研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 同轴硅通孔的等效电路建模与验证 |
| 4.2.1 硅通孔MOS效应温变特性的建模与验证 |
| 4.2.2 等效电路模型中其它电路元件的建模和计算 |
| 4.2.3 等效电路整体模型的仿真验证 |
| 4.3 同轴硅通孔的三维瞬态等效热路建模与仿真验证 |
| 4.3.1 建模过程 |
| 4.3.2 模型验证 |
| 4.4 同轴硅通孔基于等效电路和等效热路模型的电热耦合仿真 |
| 4.4.1 耦合方法 |
| 4.4.2 瞬态电热耦合仿真结果 |
| 4.4.3 MOS效应的温变特性对结果的影响 |
| 4.4.4 周围环境对结果的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 三维封装集成电路有源器件的电热可靠性研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 电路场景下电热效应的仿真分析 |
| 5.2.1 环形振荡器的电路仿真 |
| 5.2.2 环形振荡器三维结构的瞬态热传导仿真 |
| 5.3 电路中FinFET晶体管的电热可靠性分析 |
| 5.3.1 阈值电压漂移模型 |
| 5.3.2 阈值电压漂移的仿真预测 |
| 5.3.3 不同电热参数对结果的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论与创新点 |
| 6.2 未来展望 |
| 参考文献 |
| 个人简介 |
（4）中国主要城市发展集成电路的经验与政策启示（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 主要城市集成电路发展概况 |
| 1.1 整体表现 |
| 1.2 基本特征 |
| 2 城市发展集成电路政策对比 |
| 2.1 规划和布局 |
| 2.2 产业链结构 |
| 2.3 政策对比 |
| 2.3.1 企业支持 |
| 2.3.2 创新能力与人才扶持 |
| 2.3.3 基金规模 |
| 3 绍兴市集成电路发展建议 |
| 3.1 防范断链风险，减少对美依赖 |
| 3.2 合理布局，构建完备产业链 |
| 3.3 加强全产业链风险预警 |
| 3.4 提升创新能力，加大人才引入力度 |
| 3.5 积极与国内尤其是长三角地区有关企业协作，加速推进国内替代 |
| 3.6 鼓励企业兼并整合资源 |
（5）从“中国硅谷”到大区域协同：长三角何以进击“芯产业”高地（论文提纲范文）
| “中芯国际成立影响重大” |
| 500亿基金到“一门式”服务 |
| 产学研结合贯穿20余年 |
| 产业辐射、协作到共同繁荣 |
（7）中国集成电路布图设计知识产权分析（论文提纲范文）
| 全国集成电路布图设计 |
| 全国申请趋势 |
| 全国申请分布 |
| 技术构成与商业利用率 |
| 重要申请人和主要研发团队 |
| 结语（强优势+扶弱） |
（8）我国集成电路产业人才发展现状、问题及建议（论文提纲范文）
| 一、我国集成电路产业发展情况 |
| （一）我国集成电路产业规模 |
| （二）我国集成电路产业结构 |
| （三）我国集成电路产业链发展情况 |
| （四）我国集成电路产业区域发展情况 |
| 二、我国集成电路人才的支持举措 |
| （一）国家层面集成电路产业人才政策 |
| （二）主要省市集成电路产业人才政策 |
| （三）产教融合发展情况 |
| 三、我国集成电路产业人才现状与问题 |
| （一）集成电路产业从业人员增长较快，但人才缺口仍然巨大 |
| （二）集成电路产业领军人才紧缺 |
| （三）人才培养师资和实训条件不足，产教融合有待增强 |
| （四）人才供需矛盾突出，人才跳槽频繁 |
| 四、对我国集成电路产业人才发展的对策建议 |
| （一）加大对集成电路产业人才的政策激励与引导 |
| （二）利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合 |
| （三）引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动 |
四、上海集成电路设计研究中心（论文参考文献）
- [1]释放强劲新动能!上海三大先导产业强势开局[N]. 唐玮婕,张懿,祝越. 文汇报, 2022
- [2]加快科技创新和高水平开放 着力构建“双循环”新发展格局[J]. Shanghai Municipal Committee of China Zhi Gong Party;. 中国发展, 2021(S1)
- [3]三维封装集成电路中的电热特性分析研究[D]. 闵球. 浙江大学, 2021(01)
- [4]中国主要城市发展集成电路的经验与政策启示[J]. 李文龙,罗云峰,陈佳. 中国集成电路, 2021(09)
- [5]从“中国硅谷”到大区域协同：长三角何以进击“芯产业”高地[N]. 朱玫洁. 21世纪经济报道, 2021
- [6]江苏省人民政府办公厅关于印发南京江北新区“十四五”发展规划的通知[J]. 江苏省人民政府办公厅. 江苏省人民政府公报, 2021(11)
- [7]中国集成电路布图设计知识产权分析[J]. 吕姣,代煜. 中国科技信息, 2021(15)
- [8]我国集成电路产业人才发展现状、问题及建议[J]. 邓子立. 中国人事科学, 2021(07)
- [9]无锡市集成电路产业发展路径的研究[D]. 唐浩. 江南大学, 2021
- [10]区域创新能力对我国集成电路产业布局的影响研究[D]. 刘彦伯. 哈尔滨工业大学, 2021