一、东芝宣布将在4年内投资28.5亿美元建两座芯片厂(论文文献综述)
本刊专题研究小组[1](2011)在《东日本大地震特别报道之一:东日本大地震重击日本经济复苏》文中研究说明2011年3月11日13时46分,日本发生9级地震,东京有强烈震感,地震引发大规模海啸,造成重大人员伤亡,并引发日本福岛第一核电站发生核泄漏事故。种种事实表明,这一号称"1200年一遇"的日本大地震及海啸灾害残酷而无情地吞噬了众多日本国民的生命和财富,并使日本经济的复苏之路变得异常坎坷与曲折。大地震造成的经济损失有多大?日本灾后重建工作面对怎样的挑战?作为全球第三大经济体的日本,大地震后经
吴聘奇[2](2008)在《台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究》文中提出坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。
邱明洲[3](2002)在《高新科技产业合并问题研究 ——以台积电公司三合一作主体案例分析》文中研究指明本文采用实例分析和理论研究相结合之方法,针对台积电三合一的合并动机、目的和结果,探讨高科企业合并的可行性,合并时应注意的问题,并提出比合并更为完善的方式,以便成就企业竞争力。因为科技是全球化的活动,而中国入世承诺2005年把信息产品关税降为零,中国半导体产业是政府极力扶持的高科产业,预计将成为全球半导体的重镇。又根据相关的论述显示2005年中国半导体产能过剩,将面临合并命运,藉由本个案研究提供一定程度的借鉴作用。本文从全球宏观视野到产业微观角度,研究高科企业合并时,应同时评估全球经济荣枯状况、该高科产业的长期趋势和景气循环的高低期,充分掌握知识经济时代下的环境快速变迁。 本文研究结果认为高科企业合并在合并理论的论点里是不存在的,却印证了傲慢假说和代理理论。因此作者提醒高科企业不应陷入「生产规模是最后胜利」的迷思,应该在「研发和创新」领域上深耕,并以「市场和客户为导向」,寻求策略联盟以代替合并,以达到技术上、管理上和产品上的创新,创造终端客户的新需求,让现有设备产能充分发挥,而不是以争市占率而制造廉价产品为已足。是以本文认为,高新科技企业不宜合并,而应走「策略联盟」之道;即便要选择合并也应斟酌合并的时机,以免买贵了设备产能;至于大陆当局更应该把握中国市场的宽广,以「市场换技术」策略,激发人才走上创新之路。
二、东芝宣布将在4年内投资28.5亿美元建两座芯片厂(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、东芝宣布将在4年内投资28.5亿美元建两座芯片厂(论文提纲范文)
(2)台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究(论文提纲范文)
论文摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
第一节 研究背景与意义 |
(一) 研究背景 |
(二) 研究意义 |
第二节 研究对象与特性 |
(一) IC产品的基本分类 |
(二) IC产业的主要特性 |
(三) IC产业的环节分解 |
(四) IC产业的下游延伸 |
第三节 研究方法与架构 |
(一) 研究方法 |
(二) 研究架构 |
第四节 研究创新与局限 |
(一) 创新点 |
(二) 研究局限 |
第二章 相关理论和研究综述 |
第一节 生命周期理论 |
(一) 产品生命周期 |
(二) 产业生命周期 |
(三) 企业生命周期 |
第二节 学习曲线理论 |
(一) 学习曲线的概念解释 |
(二) 学习曲线的理论发展 |
(三) 学习曲线的实证应用 |
第三节 全球价值链理论 |
(一) 国外研究 |
(二) 国内研究 |
第四节 IC产业国内外研究进展 |
(一) 发达国家的研究 |
(二) 发展中国家和地区研究 |
(三) 中国大陆的研究 |
(四) 研究展望 |
第三章 世界IC产业的发展规律 |
第一节 发展阶段性 |
(一) 发展简史 |
(二) 发展阶段 |
第二节 内在周期性 |
(一) 决定因素 |
(二) 周期图谱 |
(三) 近年发展分析 |
(四) 短期发展预测 |
(五) 产业成长空间 |
第三节 未来趋势性 |
(一) 产业整合趋势:大者恒大 |
(二) 企业战略趋势:分合轮替 |
(三) 市场变迁趋势:角色更新 |
(四) 空间迁移趋势:西业东渐 |
第四节 国际案例 |
(一) 美国 |
(二) 日本 |
(三) 韩国 |
(四) 欧洲 |
第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 |
第一节 成长背景 |
(一) 产业转型与升级要求 |
(二) 高科技产业的发展 |
第二节 发展历程 |
(一) 成长阶段 |
(二) 发展特征 |
(三) 主要企业 |
第三节 全球地位 |
(一) 全球市场地位 |
(二) 在全球产业链中的地位 |
(三) 技术进步态势 |
第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 |
第一节 世界IC产业的发展模式演化 |
(一) System House模式(系统厂商模式) |
(二) IDM模式(整合组件制造商模式) |
(三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) |
(四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) |
第二节 台湾IC产业的角色嵌入 |
第三节 不同模式选择下的案例实证 |
(一) Foundry成长模式——以台积电为例 |
(二) IDM转型模式——以联电为例 |
(三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 |
第四节 未来发展模式预测 |
第六章 台湾IC产业的空间扩散 |
第一节 岛内布局——源头集聚 |
第二节 全球扩散——大陆指向 |
(一) 全球地域迁移 |
(二) 大陆扩散指向 |
(三) 大陆布局现状 |
第三节 空间扩散的机制和布局选择 |
(一) 经济位势 |
(二) 市场位势 |
(三) 技术位势 |
(四) 地方根植性 |
第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 |
(一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 |
(二) 政策障碍所造成的损失 |
(三) 台资IC企业的应对选择 |
第七章 对大陆IC产业发展的启示 |
第一节 中国大陆的IC产业发展 |
(一) 发展现状 |
(二) 忧患分析 |
(三) 世界影响 |
第二节 台湾IC产业对大陆的影响 |
第三节 选择与启示 |
(一) ODM与OBM的矛盾 |
(二) DMS与EMS的选择 |
第八章 结论 |
附录 |
参考文献 |
后记 |
(3)高新科技产业合并问题研究 ——以台积电公司三合一作主体案例分析(论文提纲范文)
一、 研究前言 |
(一) 、 对高科产业合并的现实性 |
1.1.1 国际的现实性 |
1.1.2 台湾的现实性 |
1.1.3 中国的现实性 |
(二) 、 本文主要解决的问题和主要内容结构 |
二、 高科企业合并的相关研究和评鉴 |
(一) 、 高新科技企业合并的相关论点研究 |
(二) 、 高新科技合并理论的评述 |
三、 高新科技企业的合并背景和代表性 |
(一) 、 晶圆专工业可以作为高新科技产业的代表 |
3.1.1 晶圆专工业是技术密集产业 |
3.1.2 晶圆专工业是资本密集产业 |
3.1.3 晶圆产业是环环相扣的共生供应链 |
3.1.4 晶圆代工业是不断创新的产业 |
3.1.5 科技的全球化牵动全球法网 |
3.1.6 半导体产业具股权大众化和专业经理人特性 |
(二) 、 晶圆专工产业适合合并 |
3.2.1 Fabless营运绩效和占全球IC产业递增的比重逐年 |
3.2.2 IDM委外代工加速释出和占晶圆专工的比重将持续增加 |
3.2.3 IGF(IDM Go Fabless)策略成功 |
3.2.4 结论:晶圆专工产业适合合并 |
(三) 、 合并契约内容 |
3.3.1 德碁公司及世大公司市场地位 |
3.3.2 合并契约主要内容 |
四、 台积电合并效果分析 |
(一) 、 合并的动机和预估的合并效应 |
(二) 、 合并前、后的财务状况分析表 |
(三) 、 合并效果分析 |
4.3.1 产能利用之分析 |
4.3.2 合并目的的达成性分析 |
五、 对台湾的启示和完善之道 |
(一) 、 本个案分析对高科合并论点带来那些疑问 |
5.1.1 合并理论的经济环境假说受到质疑 |
5.1.2 差异效益理论的假说不存在 |
5.1.3 经济规模理论假说在现实高科企业中不见得会成立 |
5.1.4 合并理论的财务综效受到质疑 |
5.1.5 台积电三合一的决策陷入「傲慢假说」 |
5.1.6 企业并购充斥代理风险 |
5.1.7 并入的资产是一种「负担」,而不是经济「效益」 |
5.1.8 有前途的高科企业通常不会被合并 |
5.1.9 高科企业的员工智能财产权整合困难 |
5.1.10 人才和创新不是靠合并「概括承受」而当然取得 |
(二) 、 对台湾高科企业合并带来那些启示 |
5.2.1 从全球布局评估 |
5.2.2 争夺市场独占性之风险 |
5.2.3 企业文化的整合 |
5.2.4 谈判技巧 |
5.2.5 抢客户分析 |
5.2.6 合并时机的选择 |
(三) 、 对有关企业或主管政府有那些建议 |
5.3.1 加强策略联盟以整合现有资源 |
5.3.2 科技业应分割,还是合并? |
六、 大陆高新科技产业终将完善 |
(一) 、 中国高科企业问题出在那里 |
(二) 、 大陆入世给自己开启机会之窗 |
6.2.1 中国将成为全球最大的半导体产能国家 |
6.2.2 未来十年半导体板块将移到中国 |
6.2.3 中国半导体之完善之道 |
(三) 、 合并不是理想之道-来自本文案例研究的启示和建议 |
6.3.1 克鲁曼的警话和来自台湾案例的启示 |
6.3.2 建议在「市场换技术」策略上加大力度 |
注释 |
参考文献 |
四、东芝宣布将在4年内投资28.5亿美元建两座芯片厂(论文参考文献)
- [1]东日本大地震特别报道之一:东日本大地震重击日本经济复苏[J]. 本刊专题研究小组. 科技智囊, 2011(05)
- [2]台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究[D]. 吴聘奇. 华东师范大学, 2008(11)
- [3]高新科技产业合并问题研究 ——以台积电公司三合一作主体案例分析[D]. 邱明洲. 暨南大学, 2002(01)