一、阳极铝箔直流腐蚀扩面概述（论文文献综述）
杨富国,杨澜燕,郭晓淞,何来生,蔡承沅,陈汉杰,陈宗健,郭为扩,郭宣明[1]（2021）在《微量金属离子对腐蚀箔比容影响的研究进展》文中提出对近年来微量金属离子在铝电解电容器用腐蚀箔生产中的最新研究成果进行了总结,讨论了其各自的技术优势和短板,展望了今后微量金属离子对腐蚀箔扩面技术在性能及机理研究方面的趋势。
陈文莲,谢悦,沈梓涵,李健华,伍婉莹,冯智源,卢铭洛,杨富国[2]（2021）在《金属离子对电极箔扩面腐蚀影响的研究进展》文中指出对近年来微量金属离子在铝电解电容器用电极箔扩面腐蚀工艺的最新研究成果进行了总结,在铝箔腐蚀过程中,金属离子能与铝形成电偶腐蚀,在铝箔表面指引点蚀生长,使铝箔的腐蚀电位负移,孔密度增大,并孔减少,比电容增大。讨论了它们各自的技术优势和短板,展望了今后微量金属离子对电极箔扩面腐蚀技术在性能及机理研究方面的趋势。
姚道生,杨迎亚,何凤荣,黄宏亮,肖远龙[3]（2021）在《HNO3扩孔液中H2SO4对高压铝箔直流腐蚀的影响》文中进行了进一步梳理采用极化曲线、SEM、容量测试和密度泛函理论研究了HNO3扩孔液中微量的H2SO4对高压铝箔直流腐蚀的影响,同时考察了Ba2+去除SO42-的效果。结果表明,微量H2SO4(10 mg·L-1)能显着改变铝箔表面的极化行为,抑制铝箔的腐蚀。由于SO42-与Al3+有很强的结合能力,在电场作用下,微量SO42-往孔内迁移,抑制Al2（SO4）3钝化膜的溶解,进而压制了内部孔中铝的溶解。而且随着H2SO4含量增加,内部孔洞尺寸变小,导致腐蚀箔比容逐渐衰减。另外,Ba2+只能处理SO42-浓度高于100 mg·L-1的高温HNO3电解液。
刘菲[4]（2020）在《电沉积金属元素的阳极铝箔腐蚀扩面研究》文中进行了进一步梳理铝电解电容器具有体积小、价格低、性能好等优点,广泛用于各类电子产品。随着电子产业的不断发展,现代电子设备对铝电解电容器的性能需求进一步提升。阳极铝箔是铝电解电容器的核心材料,其比表面积的大小直接关系到整个铝电解电容器的性能。直流侵蚀法也叫直流电化学腐蚀法,是目前常用的阳极铝箔扩面方法之一,能在较大程度上提高阳极铝箔的比表面积,但存在隧道孔数量不足、并孔现象较多、设备复杂等问题。因此,有必要进一步研究高纯铝箔的直流侵蚀工艺,提升阳极铝箔的直流侵蚀效果,减少铝箔直流侵蚀过程中的腐蚀并孔现象,提高铝箔的腐蚀推动力、减少甚至消除阳极铝箔在腐蚀过程中对外加直流电源的依赖,实现铝箔自发侵蚀,从而简化腐蚀设备、降低生产成本。本文首先研究预处理、发孔、扩孔等腐蚀工艺对未沉积金属元素高纯铝箔直流侵蚀行为的影响,获得腐蚀效果较佳直流侵蚀工艺路线。其次,在高纯铝箔表面电沉积适量金属元素Zn和Cu,指引点蚀产生、提高点蚀分布的均匀性,减少铝箔直流侵蚀中的腐蚀并孔现象。最后,增加电沉积时间,使铝箔在腐蚀过程中形成适量的腐蚀微电池,提高腐蚀推动力,实现自发侵蚀。使用扫描电镜、能谱分析、金相显微镜、极化曲线、交流阻抗、失重率、减薄率等测试及表征方法,研究电沉积Zn、Cu两种金属元素对高纯铝箔直流侵蚀的影响,分析电沉积金属元素实现铝箔自发侵蚀的作用机理。主要研究内容和成果如下:（1）未沉积金属元素的高纯铝箔直流侵蚀工艺及机理研究高纯铝箔分别在40℃下0.5 mol/L的Na OH溶液、75℃下1 mol/L的HCl溶液中进行酸碱预处理,在75℃、硫酸浓度为3.8 mol/L的混酸电解液中进行腐蚀发孔,在75℃、浓度为1 mol/L的盐酸中扩孔,腐蚀铝箔的表面隧道孔长度较长,腐蚀密度较大,铝箔的减薄率较低、机械强度较好。（2）电沉积金属元素Zn和Cu的高纯铝箔直流侵蚀工艺及机理研究利用电沉积法,Zn和Cu均可被成功添加在铝箔表面;由于Zn和Cu的标准电极电位均大于Al,铝箔表面电沉积Zn或Cu后,可以和Al形成偶合系统,指引铝箔隧道孔的产生,降低铝箔腐蚀阻力,使隧道孔分布更均匀,提高铝箔的腐蚀效果;电沉积时间都为5s时,相较于电沉积Zn,电沉积Cu对铝箔直流电蚀效果的提升更加明显。（3）电沉积金属元素Zn和Cu的高纯铝箔自发侵蚀工艺及机理研究高纯铝箔表面电沉积锌或铜10s后,可以自发侵蚀法;相较于电沉积Zn,电沉积Cu对铝箔腐蚀推动力的提升效果更强,发孔所需时间更短,电沉积Cu铝箔的自发侵蚀具有更大的应用价值;铝箔表面电沉积Cu后,形成Cu-Al微电池,产生腐蚀电流,使铝箔的自腐蚀电流上升,铝箔表面电沉积Cu破坏铝箔钝化膜的完整性,降低腐蚀阻力。在提升腐蚀推动力、降低腐蚀阻力的双重作用下,铝箔可在腐蚀电解质中进行自发侵蚀。
孙贤[5]（2018）在《基于直流电蚀和自发侵蚀的阳极铝箔腐蚀工艺优化及性能研究》文中认为阳极铝箔直流电蚀得到的蚀孔孔径较大,经化成后产生的电介膜不容易堵塞隧道孔,故直流电蚀得到的阳极铝箔制成的电容器广泛用于工作电压较高的电路中。随着电容器小型化、集成化的发展,在保证优良性能的前提下,尽量保证其体积小、静电容量大。虽然科技工作者对直流腐蚀工艺进行了大量研究,但仍存在箔面质量不稳定、真实腐蚀系数远小于极限腐蚀系数等问题,不能满足市场对高性能铝电解电容器的需求。高质量和低成本是提升产品竞争力的核心。课题组在前期研究中发现,如果将石墨阴极和铝箔阳极直接通过外接导线短接,通过调整腐蚀体系,不需要外接电源,阳极铝箔也能自发进行侵蚀,产生较大的腐蚀电流。此自发侵蚀无需外接电源,可节约能耗、降低产品成本,具有较大的应用前景,亟需进一步开展深入研究,以期早日实现工业化应用。本文先通过单因素实验对阳极铝箔直流电蚀和自发侵蚀后的失重率、减薄率、比容等性能及断面形貌和表面形貌进行分析表征,研究浸渍丙烯酸树脂、双阴极电解腐蚀、添加微量元素对阳极铝箔直流电蚀及卤素离子、氯化钠、外电场、电泳涂膜对阳极铝箔自发侵蚀的影响,寻找较佳工艺条件并探讨其作用机理;然后,通过正交实验优选出最佳的工艺水平组合。主要研究内容和成果如下:1.从浸渍丙烯酸树脂、双阴极电解腐蚀及添加微量元素三个方面对阳极铝箔的直流电蚀工艺进行优化,寻找制备体积小、比容大的直流电蚀最佳工艺参数,并探讨其作用机理。得到的主要结论如下:（1）用质量分数为0.6%的丙烯酸树脂浸渍处理后的腐蚀铝箔,产生的隧道孔数量较多、孔长较长、分布较均匀、过蚀情况较少,阳极铝箔比容增加、机械性能相对较好,故较佳的浸渍浓度约为0.6%。对丙烯酸树脂浓度为0.6%浸渍处理后腐蚀铝箔的减薄率和失重率进行分析,获得较佳的腐蚀时间为2min。（2）阳极铝箔在3.5mol/LH2SO4和1.0 mol/LHCl混酸中进行双阴极电解腐蚀,当腐蚀温度为80℃、腐蚀电流为0.10 A/cm2、腐蚀时间为120s时,铝箔减薄率较小而失重率较大,对应的阳极铝箔比表面积最大,比容和弯折度相对较高。因此,确定双阴极电解腐蚀工艺的较佳工艺参数为在3.5mol/LH2SO4和1.0mol/LHCl混酸中,腐蚀温度为80℃、腐蚀电流为0.10 A/cm2、腐蚀时间为120s。（3）在侵蚀过程中添加微量金属离子,由于存在离子占据侵蚀位点效应、微电池效应和离子间竞争效应,随添加浓度增大,铝箔减薄率呈现先减小后增大、再减小趋势,失重率变化较复杂;在Fe2+浓度为120ppm、腐蚀时间为2min时,腐蚀铝箔的机械强度较高,孔隧道密度较大,腐蚀铝箔比表面积增加,比容达0.89×10-6F·cm-2、相对空白样增加约17.1%。（4）在腐蚀温度为80℃、腐蚀时间为2min时,通过正交试验设计优选出最佳的工艺参数为腐蚀电流密度0.15A/cm2、Fe2+添加浓度120ppm、丙烯酸树脂质量分数0.6%。2.从卤素离子、氯化钠、外电场及电泳涂膜四个方面对阳极铝箔的自发侵蚀工艺进行优化,寻找制备能耗小、成本低的自发侵蚀最佳工艺参数,并探讨其作用机理。得到的主要结论如下:（1）卤素离子的添加,使腐蚀速度变快,腐蚀铝箔隧道孔密度增加,孔长增长;在Cl-浓度为0.1 mol/L时,减薄率最小、失重率最大,说明形成较多的隧道孔、且铝箔表面坍塌较少,可获得较高的比表面积和比电容。（2）在NaCl浓度为0.4 mol/L时,铝箔减薄率开始出现下降、失重率即将进入较快下降区,腐蚀后的阳极铝箔具有较大的弯折度。因此,确定较佳的NaCl浓度为0.4 mol/L。（3）在外加电场作用下,腐蚀时间为90s、极板间距离为20cm,腐蚀电流值最大、为4.56A。（4）在树脂质量分数为5×10-8时,铝箔减薄率较小而失重率较大,表明铝箔质量损失主要以形成腐蚀隧道而损失;从断面金相和扫描电镜分析,涂层后腐蚀铝箔的表面腐蚀较均匀、坍塌情况较少。因此,较佳的树脂浓度为5×10-8。（5）控制温度为80℃,腐蚀时间为120s,在NaCl替代HCl的电解液中,通过外加电场、添加Cl-及铝箔电泳涂膜后进行自发侵蚀,通过正交试验设计优选出较佳的腐蚀工艺条件为Cl-浓度0.1mol/L、NaCl浓度0.5mol/L、电场板间距25cm,电泳溶液溶质质量分数0.55×10-7。
王少丹[6]（2018）在《电聚合表面改性对高纯铝箔侵蚀行为影响研究》文中认为铝电解电容器的阳极铝箔扩面电蚀一般是在酸性较强的介质中进行,在电蚀过程中,酸液会导致铝箔在发孔腐蚀过程中铝箔表面的溶解,使铝箔厚度减少,即降低了铝箔的比表面积,同时也降低了腐蚀铝箔的强度,不利于提高电容器的性能。本文通过电聚合法,在铝箔表面电聚合制备导电聚合物薄膜,进行表面改性,优化高纯铝箔表面状态,将电聚合表面改性铝箔分别进行腐蚀电池法和电极反应耦合法自发侵蚀,以达到改善腐蚀铝箔表面过蚀现象,促进隧道孔生成的目的,并研究电聚合表面改性对铝箔自发侵蚀行为影响的缓蚀效果及机理。本文主要通过断面金相分析、扫描电子显微镜分析、红外光谱分析、原子力显微镜分析、电化学测试方法（包括极化曲线、开路电位-时间曲线、交流阻抗谱）分析、失重率和减薄率分析等方法对腐蚀铝箔样品进行了分析表征,得到了铝箔在腐蚀电池法自发侵蚀和电极反应耦合法自发侵蚀的一些规律,探索了电聚合表面改性工艺条件下对高纯铝箔扩面效果的影响,对比电聚合表面改性前后与无外加电源条件下的腐蚀电池法自发侵蚀和电极耦合法自发侵蚀方式进行侵蚀效果的不同。通过电化学测试方法确定了稳态极化曲线测定的扫描速率,研究了硝酸钠浓度和电聚合表面改性对铝箔电化学腐蚀过程的极化曲线、开路电位、交流阻抗的影响。通过电聚合表面改性的高纯铝箔分别经过腐蚀电池法自发侵蚀和电极反应耦合法自发侵蚀,得到了相似的影响规律。实验结果表明,高纯铝箔经过电聚合表面改性后,缓解了腐蚀箔表面腐蚀脱落产生塌陷、并孔的现象,降低了减薄率,而且在一定程度上促进了隧道孔的生长,增大了腐蚀箔的比表面积。通过单因素实验讨论硫酸浓度和电聚合恒电压对腐蚀箔的影响,综合分析得到高纯铝箔电聚合表面改性条件:单体浓度为0.2mol/L,硫酸浓度≥0.25mol/L,电压为0.4V-2.0V。通过对铝箔表面电聚合法制备的聚合物形貌分析,得到聚苯胺为长度约1μm,直径约500 nm的棒状叠加排列在铝箔表面构成聚苯胺膜,聚吡咯为直径约1μm的球体叠加排列在铝箔表面构成聚吡咯膜,聚噻吩为直径几十纳米的球体叠加排列在铝箔表面构成聚噻吩膜。电化学测试方法分析实验数据得到,高纯铝箔在酸性溶液中腐蚀的稳态极化曲线扫描速度为0.005V/s。加入硝酸钠和导电聚合物均会使铝箔腐蚀电极电位负移,开路电位也随着硝酸钠浓度的增加而负移,电化学腐蚀反应越容易发生。开路电位在约80s时基本达到稳定,但硝酸钠浓度过大会导致腐蚀铝箔表面严重过腐蚀,硝酸钠浓度应控制在0.3mol/L。电聚合表面改性铝箔在此酸性溶液中的电化学阻抗谱显示,腐蚀铝箔电极的容抗弧变大,且r（PTh）>r（PAn）>r（PPy）,即极化电阻越大,对铝箔表面缓蚀控制作用越强。
杜梦萍[7]（2016）在《工艺参数对铝电解电容器用阳极铝箔作用的研究》文中认为随着现代科技飞速发展,电子产品发展趋势转向小型化、集成化。在此影响下,铝电解电容器需在保证性能的基础上,尽可能将体积减小。而铝电解电容器小型化技术的重点之一便是阳极箔,正是此次课题的关键点。文中结合了目前国内外电解电容器用铝箔扩面腐蚀技术研究现状及发展前景,选择在无机混合酸体系中通过直流电解法对高纯铝箔进行扩面腐蚀,探究了阳极箔扩面腐蚀相关工艺,并就缓蚀剂对相关扩孔腐蚀的影响进行了对比分析,探究了双氢氧化物修饰下的铝箔电化学性能不仅仅要扩大蚀箔比表面积、增加比电容,还要防止铝箔过度腐蚀保证其机械性能。文中将铝箔直流电化学腐蚀过程划分为发孔腐蚀以及扩孔腐蚀两个步骤,通过单因子变量法优化了两个阶段相关工艺参数,初步确认发孔腐蚀阶段工艺条件:腐蚀液为HCl与H2SO4混合液,其中HCl浓度为1 mol/L、H2SO4浓度为1 mol/L,发孔溶液温度在60℃左右,发孔电流密度为350 mA/cm2,腐蚀时间90 s。扩孔腐蚀阶段工艺条件:扩孔腐蚀溶液为2 mol/L盐酸溶液,腐蚀时间150 s,腐蚀电流密度为150 mA/cm2。确定腐蚀工艺参数后,针对缓蚀剂在扩孔腐蚀过程中的影响进行了对比分析。缓蚀剂的适量添加,使微孔分布更为均匀,缓解过度腐蚀、并孔等现象,一方面保证了铝箔表面的蚀孔密度,另一方面降低了铝箔失重。此次试验主要研究了聚乙二醇、乙二醇、乙醇胺类缓蚀剂对比电容的影响,并进行了对比分析。与未添加缓蚀剂的情况相比,缓解了过度腐蚀、降低失重,蚀孔尺寸相对统一、分布更为均匀,有效提升了铝箔比电容。采用恒电位电沉积法实现双氢氧化物对于铝箔的修饰,结果显示,电沉积对铝箔表面形貌基本无影响,但能够提升铝箔比电容。
李彦江[8]（2015）在《耐高压铝电解电容器阳极箔制备工艺研究》文中研究指明铝电解电容器在集成电路中是一种难于集成的电子元件,高比容化一直是其研究方向。近年来,超高压铝电解电容器的需求变的越来越迫切,超高压阳极箔是制备超高压铝电解电容器的关键材料,决定着铝电解电容器的比容等各项电性能。本文以比容为评价指标,研究了腐蚀条件和缓蚀剂的使用对超高压（700Vfe）铝电解电容器用阳极箔比容的影响规律,尝试了制备高介电常数复合氧化膜,研究了其对提高超高压阳极箔比容的影响规律。采用正交法研究了发孔温度、电流密度、时间、Al3+浓度对超高压铝电解电容器用阳极箔比容的影响。正交实验结果显示,发孔温度对超高压阳极箔比容的影响最大,电流密度和发孔时间影响次之,Al3+浓度的影响最小。研究了发孔工艺条件对超高压阳极箔比容和耐压值的影响,Vfe=700V阳极箔的发孔最优工艺参数为:[Cl-]/[SO42-]=1 mol/L/3 mol/L和0.2mol/LAl3+组成的混合溶液中,75℃,0.40 A/cm2电流密度条件下发孔120s。在最优发孔工艺条件下,研究了扩孔工艺条件对超高压阳极箔比容的影响,发现在1mol/L HNO3溶液中,75℃,0.1A/cm2条件下扩孔500s。所得腐蚀箔经700V二级化成,耐压值为668V,比容值达到0.48μF/cm2。研究了缓蚀剂十六烷基三甲基溴化铵、乙二胺四乙酸二钠、聚乙二醇4000对超高压阳极箔比容的影响,结果表明,三种缓蚀剂均能有效地提高超高压阳极箔的比容,但量应控制在合适的范围内,三种缓蚀剂的最优值为:十六烷基三甲基溴化铵为3 g/L,乙二胺四乙酸二钠为2.5 g/L,聚乙二醇4000为1.25g/L。尝试了通过溶胶凝胶法制备Al2O3-CaCu3Ti4O12复合氧化膜,采用提拉法研究了浸渍次数和浸渍时间对超高压阳极箔比容和耐压的影响规律,随浸渍次数的增加,比容逐渐升高,但耐压值逐渐降低;溶胶浸入腐蚀箔隧道孔需要一定的时间,充满隧道孔后随浸渍时间的延长附着量也不会再增加,浸渍时间过短比容提高有限,过长比容也不会继续提高,研究发现,时间应控制在40s为宜。尝试了通过阳极电沉积法制备Al2O3-CaCu3Ti4O12复合氧化膜对超高压阳极箔比容和耐压的影响,发现沉积时间的长短影响沉积量的多少,随沉积时间的延长,沉积量增加,过长的沉积时间则会造成蚀孔的堵塞,比容得不到提高,最优沉积时间应控制在15min左右为宜。
陈嘉庚[9]（2013）在《铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀技术概述》文中研究表明概述了铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀技术的内容;研究了化学腐蚀和电解腐蚀的机理。
郑红梅[10]（2013）在《铝电解电容器用阳极箔扩面发孔腐蚀过程与控制研究》文中研究说明电子产品日新月异的发展带动了铝电解电容器行业的快速增长，同时对铝电解电容器的小型化、高比容等性能提出了更高的要求。实现铝电解电容器高比容、小型化的关键技术是通过直流腐蚀在铝电极箔表面生成大量的[001]方向的隧道型方孔来提高铝箔的比表面积。本文从电子铝箔的质量、预处理工艺、发孔腐蚀工艺及手段等方面分析和讨论了铝电极箔在扩面发孔腐蚀中的影响因素，并优化了工艺参数；同时利用纳米技术如多孔氧化铝模板、聚苯乙烯小球自组装结构、紫外纳米光刻技术等来研究点蚀的可控分布，为国产铝电极箔比电容的水平提供一定的指导。论文的主要内容及创新性研究归纳如下：（1）国产电极箔用原料即电子铝箔在微量成分的控制水平上达到国际上通常采用的日本JCC标准，尤其是在Fe和Mg微量元素的控制上更加合理化；在组织织构方面，国产的电子铝箔都具有典型立方织构，且织构度都较高，达95%以上；但是国产的电子铝箔表面缺陷较多，晶粒尺寸过于细小，这样不利于均匀发孔腐蚀和隧道孔生长。针对这些存在的缺陷，本文拟通过后续的预处理过程、调节腐蚀工艺参数、引用超声及缓蚀剂等方法来改善铝箔的发孔腐蚀状态；同时利用纳米技术对点蚀的可控分布进行研究。（2）通过酸洗、碱洗、表面氧化、表面活化等方式来对电子铝箔进行预处理，比较表面形貌、发孔腐蚀后的点蚀的分布、大小等参数，并结合Tafel和IV两种电化学曲线进行分析，得出发孔腐蚀前的预处理过程都能改善铝箔表面的缺陷。研究发现碱洗比酸洗更能去除表面油污和不平整层；经过表面清洗后再氧化的铝箔在发孔的过程中出现典型的方孔，且孔的数量也会增加；Cl-活化处理后的铝箔表面的蚀点引发更加容易，且孔的数量也有所增加，但是因为Cl-离子较强的侵蚀作用，致使铝箔在发孔过程中孔径过小，出现很多径向小于0.5μm的且分布较集中的小孔。（3）发孔腐蚀过程中的工艺参数对蚀孔的影响较大。通过改变盐酸/硫酸的配比度、电流大小及温度等工艺参数，并结合腐蚀后的蚀孔形貌、分布及电容等参数进行比较和研究，结果表明随着H2SO4浓度的增加，铝箔表面的孔隙率得到提高，但是孔径和孔长变小，通过电容数据的分析和比较，得出1mol/L HCl+3mol/L H2SO4腐蚀液为最优发孔溶液；温度对蚀孔形貌的影响效果类似于硫酸，但是当温度达到85℃时，铝箔表面并孔现象严重，这样导致材料力学性能的下降，所以本文选择的腐蚀温度为78℃；电流密度对孔的数量影响较大，尤其是低电流区域，但对孔的大小影响不大。当电流达到0.4A/cm2时，并孔现象严重，所以本实验选定0.3A/cm2的电流密度对铝箔进行腐蚀。结合Tafel曲线分析可知，Epit为点蚀电位和Ecorr自腐蚀电位之差ΔE反应出铝箔整个表面产生点蚀的难易程度。（4）添加超声处理和缓蚀剂等方式对铝箔在发孔腐蚀过程中研究发现这些辅助手段都能改善铝箔发孔腐蚀。超声的添加，能加速生成隧道孔内溶液与孔外溶液的交换，使孔内生成的AlCl3和Al2（SO4）3达到饱和度的时间推迟，这样孔的生长能得到延续，所以孔的长度有所增加，同时超声能增加表面活性，增加发孔系数；缓蚀剂的添加也能明显改善点蚀的分布，但是过量的缓释剂会严重的减少孔的数量。（5）纳米模板对铝箔发孔腐蚀中的点蚀分布有一定的可控作用。本文提出的新型多孔氧化铝模板能明显控制点蚀沿着并孔的地方，且这种新型多孔氧化铝模板制作工艺简单；PS小球在铝箔表面的单层自组装结构也可以控制点蚀的发生，但是因为小球易从铝基体上脱落而使这种可控作用仅发生在腐蚀的前期；纳米模板对铝箔表面的预压印处理对后期铝箔发孔腐蚀过程中点蚀的可控分布没有产生有利的影响；铝箔紫外纳米光刻技术在一定程度上也能改善点蚀的分布。
二、阳极铝箔直流腐蚀扩面概述（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、阳极铝箔直流腐蚀扩面概述（论文提纲范文）
（1）微量金属离子对腐蚀箔比容影响的研究进展（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 不同微量金属离子对腐蚀箔比容影响的研究进展 |
| 1.1 微量锌离子 |
| 1.2 微量铜离子 |
| 1.3 微量铁离子 |
| 2. 微量金属离子在腐蚀箔扩面腐蚀中的技术优势及短板 |
| 3. 结束语 |
（2）金属离子对电极箔扩面腐蚀影响的研究进展（论文提纲范文）
| 1 不同微量金属离子对阳极箔扩面腐蚀影响的研究进展 |
| 1.1 锌离子 |
| 1.2 铜离子 |
| 1.3 铁离子 |
| 2 微量金属离子在阳极箔扩面腐蚀中的技术优势及短板 |
| 3 结 语 |
（3）HNO3扩孔液中H2SO4对高压铝箔直流腐蚀的影响（论文提纲范文）
| 1 实验与计算 |
| 1.1 直流腐蚀实验 |
| 1.2 形貌表征 |
| 1.3 极化曲线测试 |
| 1.4 密度泛函理论计算 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 H2SO4含量对极化曲线的影响 |
| 2.2 H2SO4含量对腐蚀箔性能的影响 |
| 2.3 H2SO4含量对腐蚀箔表面形貌的影响 |
| 2.4 Ba2+对去除H2SO4的作用 |
| 3 结论 |
（4）电沉积金属元素的阳极铝箔腐蚀扩面研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的背景和意义 |
| 1.2 铝电解电容器简介 |
| 1.2.1 铝电解电容器发展前景 |
| 1.2.2 铝电解电容器结构 |
| 1.2.3 铝电解电容器原理 |
| 1.3 铝电解电容器用阳极铝箔的制备 |
| 1.3.1 高纯铝箔的制备工艺流程 |
| 1.3.2 阳极铝箔的制备工艺 |
| 1.4 高纯铝箔的直流侵蚀 |
| 1.4.1 纯铝的晶体结构 |
| 1.4.2 高纯铝箔的直流侵蚀方式 |
| 1.4.3 微量元素对铝箔直流侵蚀的影响 |
| 1.5 高纯铝箔的自发侵蚀 |
| 1.5.1 腐蚀微电池 |
| 1.5.2 电沉积原理 |
| 1.5.3 铝箔的自发侵蚀原理 |
| 1.6 论文研究内容及意义 |
| 第二章 实验材料及方法 |
| 2.1 实验材料与设备 |
| 2.1.1 实验原材料 |
| 2.1.2 实验药品 |
| 2.1.3 实验设备 |
| 2.2 实验步骤及装置 |
| 2.2.1 预处理 |
| 2.2.2 电沉积 |
| 2.2.3 铝箔腐蚀 |
| 2.3 实验表征方法 |
| 2.3.1 金相显微镜 |
| 2.3.2 扫描电镜分析 |
| 2.3.3 能谱分析 |
| 2.3.4 减薄率 |
| 2.3.5 失重率 |
| 2.3.6 电化学测试 |
| 第三章 未沉积金属元素的高纯铝箔直流侵蚀 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 阳极铝箔直流侵蚀的预处理工艺 |
| 3.2.1 不同浓度碱预处理高纯铝箔的表面形貌 |
| 3.2.2 不同浓度酸预处理高纯铝箔的直流侵蚀 |
| 3.3 阳极铝箔直流侵蚀的发孔工艺 |
| 3.3.1 不同硫酸浓度发孔的高纯铝箔直流侵蚀 |
| 3.3.2 不同温度发孔的高纯铝箔直流侵蚀 |
| 3.4 阳极铝箔直流侵蚀的扩孔工艺 |
| 3.4.1 不同盐酸浓度扩孔的高纯铝箔直流侵蚀 |
| 3.4.2 不同温度扩孔的高纯铝箔直流侵蚀 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 电沉积金属元素Zn和Cu的高纯铝箔直流侵蚀 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 电沉积锌、铜铝箔的表面形貌 |
| 4.2.1 电沉积金属元素镀液酸碱性的确定 |
| 4.2.2 不同电沉积锌时间铝箔的表面形貌 |
| 4.2.3 不同电沉积铜时间铝箔的表面形貌 |
| 4.3 电沉积Zn和Cu的铝箔腐蚀倾向 |
| 4.4 电沉积Zn铝箔的直流侵蚀 |
| 4.5 电沉积Cu铝箔的直流侵蚀 |
| 4.6 电沉积金属铝箔直流侵蚀的作用机理 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 电沉积金属元素Zn和Cu的高纯铝箔自发侵蚀 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 未沉积金属元素的高纯铝箔自发侵蚀 |
| 5.3 电沉积Zn铝箔的自发侵蚀 |
| 5.4 电沉积Cu铝箔的自发侵蚀 |
| 5.5 电沉积金属元素铝箔的自发侵蚀机理 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（5）基于直流电蚀和自发侵蚀的阳极铝箔腐蚀工艺优化及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 铝电解电容器 |
| 1.2.1 铝电解电容器的基本概念 |
| 1.2.2 铝电解电容器的发展方向 |
| 1.2.3 铝电解电容器的比容和性能 |
| 1.3 铝箔腐蚀的理论基础 |
| 1.3.1 点蚀 |
| 1.3.2 腐蚀反应动力学 |
| 1.4 阳极铝箔的腐蚀方法 |
| 1.4.1 化学腐蚀 |
| 1.4.2 电化学腐蚀 |
| 1.4.3 自发侵蚀 |
| 1.4.4 其他 |
| 1.5 阳极铝箔腐蚀过程研究进展 |
| 1.5.1 预处理 |
| 1.5.2 发孔 |
| 1.5.3 扩孔 |
| 1.5.4 后处理 |
| 1.6 论文研究内容及意义 |
| 第二章 实验方法 |
| 2.1 实验材料与设备 |
| 2.1.1 实验原材料 |
| 2.1.2 实验药品 |
| 2.1.3 实验设备 |
| 2.2 实验步骤及装置 |
| 2.2.1 实验步骤 |
| 2.2.2 实验装置 |
| 2.3 实验表征 |
| 2.3.1 扫描电镜分析 |
| 2.3.2 金相显微镜分析 |
| 2.3.3 能谱分析 |
| 2.3.4 减薄率分析 |
| 2.3.5 失重率分析 |
| 2.3.6 比容测试分析 |
| 2.3.7 弯折强度测试 |
| 第三章 阳极铝箔的直流电蚀工艺优化及性能研究 |
| 3.1 浸渍丙烯酸树脂的阳极铝箔腐蚀工艺及性能 |
| 3.1.1 丙烯酸树脂溶液的配制 |
| 3.1.2 铝箔表面丙烯酸树脂的浸渍 |
| 3.1.3 浸渍铝箔的发孔与扩孔 |
| 3.1.4 丙烯酸树脂在铝箔表面的吸附检测 |
| 3.1.5 浸渍不同浓度丙烯酸树脂腐蚀铝箔的减薄率和失重率 |
| 3.1.6 不同腐蚀时间腐蚀铝箔的减薄率和失重率 |
| 3.1.7 腐蚀形貌及机理探讨 |
| 3.1.8 腐蚀铝箔比容及弯折度 |
| 3.2 阳极铝箔直流侵蚀的双阴极电解腐蚀工艺及性能 |
| 3.2.1 不同电流密度腐蚀箔的性能 |
| 3.2.2 不同腐蚀时间腐蚀箔的性能 |
| 3.2.3 不同腐蚀温度腐蚀箔的性能 |
| 3.2.4 腐蚀箔SEM分析 |
| 3.2.5 腐蚀铝箔比容和弯折度 |
| 3.3 微量金属离子、金属氧化物及金属化合物的添加对铝箔腐蚀行为的影响 |
| 3.3.1 添加Fe~(2+)、Fe~(3+)与Fe_3O_4阳极腐蚀铝箔的性能 |
| 3.3.2 添加Cu~(2+)与CuCl阳极腐蚀铝箔的性能 |
| 3.3.3 添加Zn~(2+)阳极腐蚀铝箔的性能 |
| 3.3.4 添加后比容与弯折分析 |
| 3.3.5 添加效果的对比及机理分析 |
| 3.4 直流电蚀正交实验设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 阳极铝箔的自发侵蚀工艺优化及性能研究 |
| 4.1 添加卤素离子对阳极铝箔腐蚀的影响 |
| 4.1.1 添加F-阳极腐蚀铝箔的性能 |
| 4.1.2 添加Cl-阳极腐蚀铝箔的性能 |
| 4.1.3 添加Br-阳极腐蚀铝箔的性能 |
| 4.1.4 卤素离子与腐蚀电流的关系 |
| 4.1.5 添加卤素离子对腐蚀的作用及机理讨论 |
| 4.2 电解质中用氯化钠替代盐酸的腐蚀工艺 |
| 4.2.1 氯化钠最佳浓度的选取 |
| 4.2.2 腐蚀铝箔比容和弯折度 |
| 4.2.3 加氯化钠腐蚀与盐酸腐蚀效果对比与分析 |
| 4.3 外电场作用下的阳极铝箔自发侵蚀 |
| 4.3.1 不同电场极板间距的腐蚀电流 |
| 4.3.2 不同腐蚀时间的腐蚀电流 |
| 4.3.3 电场作用下腐蚀机理的初步探讨 |
| 4.4 电泳涂膜处理对阳极铝箔腐蚀性能的影响 |
| 4.4.1 电泳涂膜处理方法 |
| 4.4.2 不同电泳溶液浓度的铝箔腐蚀性能 |
| 4.4.3 不同腐蚀时间的铝箔腐蚀性能 |
| 4.4.4 铝箔腐蚀形貌分析 |
| 4.5 自发侵蚀正交试验设计 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 致谢 |
（6）电聚合表面改性对高纯铝箔侵蚀行为影响研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题的背景和意义 |
| 1.2 铝电解电容器简介 |
| 1.2.1 铝电解电容器应用现状及前景 |
| 1.2.2 铝电解电容器的结构及原理 |
| 1.2.3 铝电解电容器的电容 |
| 1.3 铝电解电容器铝箔的制备 |
| 1.3.1 高纯铝箔腐蚀工艺的介绍 |
| 1.3.2 高纯铝箔腐蚀工艺影响因素 |
| 1.3.3 高纯铝箔腐蚀机理 |
| 1.4 铝箔电聚合表面改性概述 |
| 1.4.1 电聚合背景介绍 |
| 1.4.2 电聚合单体介绍 |
| 1.4.3 电聚合表面改性方法介绍 |
| 1.4.4 电聚合表面改性基本原理 |
| 1.5 论文研究内容及研究意义 |
| 1.5.1 论文主要研究内容 |
| 1.5.2 论文研究意义 |
| 第二章 实验材料与方法 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 实验原材料 |
| 2.1.2 实验药品 |
| 2.1.3 实验设备 |
| 2.2 实验方法与装置 |
| 2.2.1 实验方法 |
| 2.2.2 实验装置 |
| 2.3 实验表征方法 |
| 2.3.1 断面金相分析 |
| 2.3.2 失重率及减薄率分析 |
| 2.3.3 扫描电镜分析 |
| 2.3.4 傅里叶红外光谱分析 |
| 2.3.5 原子力显微镜分析 |
| 2.3.6 电化学曲线分析 |
| 第三章 电聚合表面改性对高纯铝箔侵蚀行为影响研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 不同电聚合条件表面改性对高纯铝箔腐蚀电池法自发侵蚀行为影响研究 |
| 3.2.1 电聚合苯胺对高纯铝箔腐蚀电池法自发侵蚀行为影响 |
| 3.2.1.1 不同硫酸浓度下对高纯铝箔电聚合苯胺表面改性 |
| 3.2.1.2 不同恒电压对高纯铝箔电聚合苯胺表面改性 |
| 3.2.2 电聚合吡咯对高纯铝箔腐蚀电池法自发侵蚀行为影响 |
| 3.2.2.1 不同硫酸浓度下对高纯铝箔电聚合吡咯表面改性 |
| 3.2.2.2 不同恒电压下对高纯铝箔电聚合吡咯表面改性 |
| 3.2.3 电聚合噻吩表面改性对高纯铝箔腐蚀电池法自发侵蚀行为影响 |
| 3.2.3.1 不同硫酸浓度下对高纯铝箔电聚合噻吩表面改性 |
| 3.2.3.2 不同恒电压下对高纯铝箔电聚合噻吩表面改性 |
| 3.2.4 电聚合表面改性对高纯铝箔腐蚀电池法自发侵蚀行为影响机理 |
| 3.3 不同电聚合条件表面改性对高纯铝箔电极反应耦合法自发侵蚀行为影响研究 |
| 3.3.1 电聚合苯胺对高纯铝箔电极反应耦合法自发侵蚀行为影响 |
| 3.3.1.1 不同硫酸浓度下对高纯铝箔电聚合苯胺表面改性 |
| 3.3.1.2 不同恒电压下对高纯铝箔电聚合苯胺表面改性 |
| 3.3.2 电聚合吡咯表面改性对高纯铝箔电极反应耦合法自发侵蚀行为影响 |
| 3.3.2.1 不同硫酸浓度下对高纯铝箔电聚合吡咯表面改性 |
| 3.3.2.2 不同恒电压下对高纯铝箔电聚合吡咯表面改性 |
| 3.3.3 电聚合噻吩表面改性对高纯铝箔电极反应耦合法自发侵蚀行为影响 |
| 3.3.3.1 不同硫酸浓度下对高纯铝箔电聚合噻吩表面改性 |
| 3.3.3.2 不同恒电压下对高纯铝箔电聚合噻吩表面改性 |
| 3.3.4 电聚合表面改性对高纯铝箔电极反应耦合法自发侵蚀行为影响机理 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 通过电化学方法测试探究高纯铝箔电化学侵蚀过程 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 铝箔表面恒压电聚合表面改性导电聚合物膜的形貌特征 |
| 4.2.1 聚苯胺形貌特征 |
| 4.2.2 聚吡咯形貌特征 |
| 4.2.3 聚噻吩形貌特征 |
| 4.3 通过电化学工作站探究高纯铝箔电化学侵蚀过程 |
| 4.3.1 铝箔电化学腐蚀三电极体系的建立 |
| 4.3.2 三电极体系高纯铝箔电化学侵蚀体系稳态建立 |
| 4.3.3 不同硝酸钠浓度对高纯铝箔电化学侵蚀过程极化曲线 |
| 4.3.4 不同硝酸钠浓度对高纯铝箔电化学侵蚀过程开路电位-时间曲线 |
| 4.4 通过电化学工作站探究电聚合表面改性高纯铝箔电化学侵蚀过程 |
| 4.4.1 电聚合表面改性高纯铝箔电化学侵蚀过程极化曲线 |
| 4.4.2 电聚合表面改性高纯铝箔电化学侵蚀过程开路电压-时间曲线 |
| 4.4.3 电聚合表面改性高纯铝箔电化学侵蚀过程电化学阻抗谱 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（7）工艺参数对铝电解电容器用阳极铝箔作用的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铝电解电容器概述 |
| 1.2.1 铝电解电容器基本构造 |
| 1.2.2 铝电解电容器的优势与劣势 |
| 1.2.3 铝电解电容器增容原理 |
| 1.3 铝电解电容器铝箔及其腐蚀技术概述 |
| 1.3.1 铝电解电容器用铝箔简介 |
| 1.3.2 铝箔腐蚀技术概述 |
| 1.3.3 铝电解电容器腐蚀工艺的发展历程 |
| 1.4 缓蚀剂在铝箔扩面腐蚀中的应用 |
| 1.4.1 缓蚀剂情况概述 |
| 1.4.2 缓蚀剂在铝箔扩面腐蚀工艺中的研究现状 |
| 1.5 层状双氢氧化物简介 |
| 1.5.1 层状双氢氧化物发展历程 |
| 1.5.2 层状双氢氧化物在电容器领域的研究进展 |
| 1.6 本文的研究内容和技术路线 |
| 1.6.1 论文主要研究内容 |
| 1.6.2 论文的技术路线 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验设备及药品 |
| 2.1.1 实验装置 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.1.3 实验药品 |
| 2.2 实验方法与步骤 |
| 2.2.1 预处理 |
| 2.2.2 电化学腐蚀 |
| 2.2.3 稳定化处理 |
| 2.3 检测与分析 |
| 2.3.1 铝箔失重测试 |
| 2.3.2 电化学测试 |
| 2.3.3 微观形貌表征 |
| 第三章 电解电容器用铝箔腐蚀工艺的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验 |
| 3.2.1 实验仪器与药品 |
| 3.2.2 实验步骤 |
| 3.3 测试与分析 |
| 3.3.1 铝箔失重测试 |
| 3.3.2 循环伏安曲线测试 |
| 3.3.3 铝箔表面微观形貌表征 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 单因素变量法探究发孔腐蚀阶段工艺条件 |
| 3.4.1.1 发孔腐蚀阶段不同浓度盐酸对铝箔性能的影响 |
| 3.4.1.2 发孔腐蚀阶段不同浓度硫酸对铝箔性能的影响 |
| 3.4.1.3 发孔腐蚀阶段不同温度对铝箔性能的影响 |
| 3.4.1.4 发孔腐蚀阶段不同电流密度对铝箔性能的影响 |
| 3.4.1.5 发孔腐蚀阶段腐蚀时间对铝箔性能的影响 |
| 3.4.2 扩孔腐蚀工艺对腐蚀行为的影响 |
| 3.4.2.1 扩孔腐蚀阶段不同浓度盐酸对铝箔性能的影响 |
| 3.4.2.2 扩孔腐蚀阶段不同时间对铝箔性能的影响 |
| 3.4.2.3 扩孔腐蚀阶段不同电流密度对铝箔性能的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 缓蚀剂对电解电容器用铝箔直流扩面增容的作用 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验 |
| 4.2.1 实验仪器与药品 |
| 4.2.2 实验步骤 |
| 4.3 测试与分析 |
| 4.3.1 铝箔失重测试 |
| 4.3.2 循环伏安曲线测试 |
| 4.3.3 Tafel曲线测试 |
| 4.3.4 阳极箔表面微观形貌表征 |
| 4.4 醇类缓蚀剂对铝箔比电容的影响 |
| 4.4.1 醇类缓蚀剂的缓蚀性能 |
| 4.4.2 醇类缓蚀剂的加入对腐蚀箔的影响 |
| 4.4.2.1 醇类缓蚀剂浓度对铝箔腐蚀的影响 |
| 4.4.2.2 醇类腐蚀体系温度对铝箔腐蚀的影响 |
| 4.4.3 醇类缓蚀剂对于铝箔腐蚀形貌的影响 |
| 4.5 乙醇胺类缓蚀剂对铝箔比电容的影响 |
| 4.5.1 乙醇胺类缓蚀剂的缓蚀性能 |
| 4.5.2 乙醇胺类缓蚀剂的加入对腐蚀箔的影响 |
| 4.5.2.1 乙醇胺类缓蚀剂浓度对铝箔腐蚀的影响 |
| 4.5.2.2 乙醇胺类腐蚀体系温度对铝箔腐蚀的影响 |
| 4.5.2.3 乙醇胺类腐蚀电流密度对铝箔腐蚀的影响 |
| 4.5.3 乙醇胺类缓蚀剂对于铝箔腐蚀形貌的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 恒电势电沉积双氢氧化物对铝箔比电容的作用 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验 |
| 5.2.1 实验仪器与药品 |
| 5.2.2 实验步骤 |
| 5.2.3 测试与分析 |
| 5.3 恒电位电沉积Co_xNi_(1-x)LDHs |
| 5.3.1 电化学性能测试 |
| 5.3.2 铝箔表面形貌分析 |
| 5.4 恒电位电沉积Al_xNi_(1-x)LDHs |
| 5.4.1 电化学性能测试 |
| 5.4.2 铝箔表面形貌分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（8）耐高压铝电解电容器阳极箔制备工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铝电解电容器的应用及发展现状 |
| 1.1.1 铝电解电容器的结构、应用及优缺点 |
| 1.1.2 超高压铝电解电容器的研究现状 |
| 1.2 光箔的扩面腐蚀机理 |
| 1.3 影响阳极箔扩面的因素 |
| 1.3.1 光箔所含杂质的影响 |
| 1.3.2 预处理条件的影响 |
| 1.3.3 腐蚀液成分和腐蚀条件的影响 |
| 1.3.4 缓蚀剂的影响 |
| 1.3.5 复合氧化膜的影响 |
| 1.4 本课题主要研究内容 |
| 第二章 实验方法 |
| 2.1 实验装置 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.3 实验原料与药品 |
| 2.4 腐蚀实验过程 |
| 2.4.1 预处理 |
| 2.4.2 发孔 |
| 2.4.3 扩孔 |
| 2.4.4 后处理 |
| 2.4.5 化成 |
| 2.4.6 测试 |
| 第三章 腐蚀条件对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 3.1 发孔正交实验 |
| 3.2 发孔单因素实验 |
| 3.2.1 发孔温度对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 3.2.2 发孔电流密度对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 3.2.3 发孔时间对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 3.3 扩孔单因素实验 |
| 3.3.1 扩孔温度对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 3.3.2 扩孔时间对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 3.3.3 扩孔电流密度对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 第四章 缓蚀剂对超高压阳极箔比容的影响 |
| 4.1 十六烷基三甲基溴化铵对超高压阳极箔比容的影响 |
| 4.2 乙二胺四乙酸二钠对超高压阳极箔比容的影响 |
| 4.3 聚乙二醇4000对超高压阳极箔比容的影响 |
| 第五章 复合氧化膜对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 5.1 溶胶凝胶法制备Al2O3-CCTO复合氧化膜对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 5.1.1 浸渍次数对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 5.1.2 浸渍时间对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 5.2 阳极电沉积法制备Al2O3-CCTO复合氧化膜对超高压阳极箔比容和耐压的影响 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（9）铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀技术概述（论文提纲范文）
| 1 物理方法 |
| 2 化学方法 |
| 3 电解方法 |
| 3.1 直流腐蚀法 |
| 3.2 交流腐蚀法 |
| 3.3 交直流腐蚀法 |
（10）铝电解电容器用阳极箔扩面发孔腐蚀过程与控制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 致谢 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铝电解电容器及其结构特征 |
| 1.1.1 铝电解电容器发展现状及应用 |
| 1.1.2 铝电解电容器的结构特征及增容原理 |
| 1.2 铝电解电容器用铝箔介绍及电化学扩面腐蚀机理 |
| 1.2.1 铝电解电容器用铝箔介绍及发展现状 |
| 1.2.2 铝电解电容器用电子铝箔的扩面腐蚀机理 |
| 1.3 铝电解电容器用铝箔的质量对直流扩容腐蚀的影响 |
| 1.3.1 微量元素 |
| 1.3.2 组织结构 |
| 1.3.3 表面质量 |
| 1.3.4 提高铝电解电容器用箔质量的措施 |
| 1.4 铝箔的电化学扩面腐蚀 |
| 1.4.1 预处理 |
| 1.4.2 腐蚀工艺参数的影响 |
| 1.4.3 腐蚀手段的改进 |
| 1.5 本文的选题意义与研究内容 |
| 1.5.1 选题意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 参考文献 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验设备和装置 |
| 2.1.1 实验装置 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 实验所用的材料 |
| 2.2.1 实验样品 |
| 2.2.2 实验药品 |
| 2.3 实验过程 |
| 2.3.1 基本实验过程 |
| 2.3.2 铝箔表面纳米技术处理 |
| 2.4 检测与分析 |
| 2.4.1 形貌的观察 |
| 2.4.2 结构的测量 |
| 2.4.3 孔密度及尺寸的计算 |
| 2.4.4 电化学曲线的测量 |
| 2.4.5 电容的测量 |
| 第三章 电子铝箔的质量控制及影响因素 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 微量元素的含量 |
| 3.3 表面形貌分析和比较 |
| 3.3.1 电子铝箔表面形貌 |
| 3.3.2 发孔腐蚀后铝箔表面形貌 |
| 3.4 组织结构的分析和比较 |
| 3.5 电化学性能测试 |
| 3.6 小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 预处理对铝电解电容器用铝箔发孔腐蚀特性的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 预处理的方法及工艺参数 |
| 4.3 铝箔的表面形貌分析 |
| 4.3.1 预处理后铝箔的表面形貌 |
| 4.3.2 铝箔发孔腐蚀的表面形貌 |
| 4.4 腐蚀孔大小及分布分析 |
| 4.5 几种预处理方法对铝箔电化学性能的影响 |
| 4.6 小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 腐蚀工艺对铝电解电容器用铝箔发孔性能的影响 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 电解腐蚀液浓度对铝箔发孔形貌的影响 |
| 5.2.1 发孔铝箔的表面形貌分析与比较 |
| 5.2.2 发孔铝箔的截面形貌分析与比较 |
| 5.2.3 铝箔蚀孔参数的分析与比较 |
| 5.3 温度对发孔腐蚀的影响 |
| 5.3.1 腐蚀孔表面形貌 |
| 5.3.2 腐蚀孔截面形貌 |
| 5.3.3 腐蚀孔参数的分析与比较 |
| 5.4 电流密度对发孔腐蚀的影响 |
| 5.4.1 腐蚀铝箔表面形貌的分析和比较 |
| 5.4.2 腐蚀孔截面形貌的分析和比较 |
| 5.4.3 蚀孔性能的分析和比较 |
| 5.5 溶液浓度和温度对铝箔发孔腐蚀的电化学性能影响 |
| 5.6 小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 超声处理及缓蚀剂的添加对发孔腐蚀性能的影响 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 超声处理对铝箔发孔腐蚀的影响 |
| 6.3 缓蚀剂的添加对发孔腐蚀的影响 |
| 6.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 铝箔发孔腐蚀过程中点蚀的可控分布研究 |
| 7.1 前言 |
| 7.2 多孔氧化铝模板对点蚀发生的影响 |
| 7.2.1 多孔氧化铝模板的制备 |
| 7.2.2 多孔铝氧化铝模板的通孔处理 |
| 7.2.3 多孔氧化铝模板对铝箔发孔腐蚀的影响 |
| 7.3 自组装单层小球模板对发孔腐蚀的影响 |
| 7.3.1 聚苯乙烯小球模板的制作 |
| 7.3.2 聚苯乙烯小球用于点蚀可控分布的模板研究 |
| 7.3.3 聚苯小球模板对发孔腐蚀的影响 |
| 7.4 模板预压印对发孔腐蚀的影响 |
| 7.5 微纳米光刻技术对发孔腐蚀的影响 |
| 7.5.1 铝箔表面紫外纳米光刻膜的制备 |
| 7.5.2 紫外纳米光刻膜对发孔腐蚀的影响的初探 |
| 7.6 小结 |
| 参考文献 |
| 第八章 全文总结与未来工作展望 |
| 8.1 全文总结 |
| 8.2 创新之处 |
| 8.3 工作展望 |
| 攻读博士学位期间取得的科研成果 |
四、阳极铝箔直流腐蚀扩面概述（论文参考文献）
- [1]微量金属离子对腐蚀箔比容影响的研究进展[A]. 杨富国,杨澜燕,郭晓淞,何来生,蔡承沅,陈汉杰,陈宗健,郭为扩,郭宣明. 2021'全国转化膜及表面精饰技术论坛论文集, 2021
- [2]金属离子对电极箔扩面腐蚀影响的研究进展[J]. 陈文莲,谢悦,沈梓涵,李健华,伍婉莹,冯智源,卢铭洛,杨富国. 广州化工, 2021(16)
- [3]HNO3扩孔液中H2SO4对高压铝箔直流腐蚀的影响[J]. 姚道生,杨迎亚,何凤荣,黄宏亮,肖远龙. 电子元件与材料, 2021(05)
- [4]电沉积金属元素的阳极铝箔腐蚀扩面研究[D]. 刘菲. 贵州大学, 2020(04)
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